COMSOL Multiphysics 5.4免费激活版下载安装教程

行业软件 4月 19, 2023 0 wang

Comsol 5.4是一个基于先进数值方法和物理场问题模拟的通用仿真平台。该软件称为COMSOL Multiphysics 5.4，由COMSOL编译器和COMSOL服务器组成。建模工作流中涉及的所有步骤都可以实现:从几何建模、定义材料属性、建立物理场来描述物理现象，到求解模型，并对模型进行后处理，以提供准确可信的结果。COMSOL Compiler可以创建独立运行的App，而COMSOL Server可以在一个组织内高效地管理、部署和分发仿真App。Comsol5.4还可以任意组合各种附加功能模块，包括波光模块、射线光模块、等离子模块、结构力学模块、声学模块、地下流模块、管道流模块、传热模块、化学反应工程模块、电镀模块等。从而进一步扩展COMSOL Multiphysics和COMSOL Server的强大功能，实现电磁学、结构力学、声学、流体流动、传热和化工工程的多物理场耦合仿真。

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COMSOL Multiphysics 5.4新增功能：

1. 新产品:复合材料模块

一种新的“复合材料模块”支持对复合材料层合板进行建模，使用一系列的预处理和后处理工具来分析数十或数百层的结构。通过将“复合模块”与多层壳体的新特性(“传热模块”和“交/直流模块”提供)相结合，用户可以对复合材料进行多物理场分析，如耦合焦耳和热膨胀分析。

2. 核心功能概述

COMSOL Multiphysics 5.4具有COMSOL Multiphysics 5.4软件的多个功能，以帮助您更有效地创建模型。可以使用多个参数节点对模型中的参数集进行分组，还可以引用多个参数节点执行参数化扫描。此外，您可以在Model Developer中对大多数节点进行分组，并根据所选内容为几何模型分配自定义着色方案。新版本的性能改进之一是引入了新的内存分配机制，使Windows®计算机的计算速度提高了几倍，这些计算机具有更新的处理器(8个或更多的处理器核)。

3.电磁学的概述

AC/DC模块为电磁建模添加了一个“部件库”，其中包含了完全参数化的线圈和核心部件，可以快速生成。同样，射频模块的射频材料库也得到了增强，添加了可用于模拟打印射频、微波和毫米波电路的基片材料。改进了用于模拟光模块结构-热-光性能(STOP)分析的建模工具。最后，在“半导体模块”上加入一个薛定谔泊松方程多物理场界面，该界面可与静电界面连接。

4. 结构力学与声学概论

结构力学模块增加了一个用于结构和声学建模的冲击响应谱分析工具，以及两个新模型来演示这一功能。你现在可以使用非线性结构材料模块和岩土力学模块来模拟由开裂引起的脆性材料损伤。“多体动力学模块”中增加了流固耦合(FSI)，用于研究机构与流体的相互作用。此外，在“声学模块”中加入了一个端口边界条件，使得计算声传播损失和声插入损失更加容易。此外，新的非线性韦斯特维尔特选项也支持模拟更高声压级的压力声学。

5. 流体流动与传热概述

“CFD模块”引入了两个主要更新:大涡模拟(LES)建模功能和一套全面的改进多相流建模工具，包括一个新的多相流FSI界面。此外，“管道流模块”还增加了多物理场功能，增加了管道接头多物理场接口，可以连接单相流接口。热辐射方法添加到“传热模块”支持漫反射镜面和半透明表面，可以用来模拟薄多层结构的传热。

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