Comsol Multiphysics 5.4免费版(附许可证文件+安装教程)

行业软件 8月 18, 2024 0 God

Comsol Multiphysics 5.4中文版是一款非常好用且功能强大的专业仿真模拟软件，comsol 5.4包含大量新增功能，包含三个新模块，并推出了独具开创性的App开发器，在App 发器的帮助下，人人都可以通过App受益于强大而精确的COMSOL多物理场仿真分析。在新版本中，COMSOL 用户可自行定制App应用程序，供设计和制造部门使用，从而使得他们先进的专业技能在工程实践中得到更为广泛的应用。

官方介绍

COMSOLMultiphysics®是一种通用软件平台，基于先进的数值方法，用于建模和模拟基于物理的问题。使用COMSOL Multiphysics，您将能够解释耦合或多物理现象。有超过30种附加产品可供选择，您可以使用专用物理接口和工具进一步扩展仿真平台，用于电气，机械，流体流动和化学应用。其他接口产品将您的COMSOL Multiphysics仿真与技术计算，CAD和ECAD软件连接起来。

使用COMSOL Multiphysics，您可以轻松地将一种物理类型的传统模型扩展为多物理场模型，同时解决耦合物理现象。更重要的是，获得这种力量并不需要深入了解数学或数值分析。

comsol multiphysics5.4功能

• 多物理场 – 预定义多物理场耦合包括：焦耳热和热膨胀;电磁感应、微波、激光加热;热应力;热电和压电效应;非等温流;光电元件;等离子体热源;声-结构耦合;热声-结构和气动声学-结构耦合;多孔介质声学和多孔结构耦合;
• 几何和网格 – 现在可以根据导入的网格构建几何，并可通过链接的子序列调用几何子序列;同时提升了大型阵列和 CAD 装配体的处理速度。
• 优化和多功能 – 粒子追踪模块现包含粒子累积、侵蚀和刻蚀功能，且已加入多元分析优化模块。
• 求解和求解器 – – 本次更新中大幅优化了 CAD 装配体的模拟功能、支持额外维度、并支持对材料集和用户自定义函数进行扫描;同时改进了求解过程中的探针功能、支持参数化扫描以及在给定间隔内搜寻特征频率功能。
• 材料与函数 – – 可以对材料进行拷贝、粘贴、复制以及拖放等操作。当在不同的组件中使用相同材料时，可通过材料链接来链接到全局材料。
• 力学 – 使用结构力学模块模拟几何非线性梁、关节中非线性弹性材料和弹性材料功能。在传热模块中，可以模拟薄层、膜、裂隙和杆，以及低温破坏和平行辐射。声学模块新增了两个高频声波或几何声学的建模方法：射线声学和声扩散。
• 流体 – 支持在管道流模块中自动将管道连接到三维流动域， CFD 模块增加了两个新的代数湍流模型、并增加了湍流风扇和栅板。
• 电气 – AC/DC 模块、RF 模块和波动光学模块都有了由频率和材料控制的自动网格剖分建议，因此可以方便地对无限元和周期性边界进行一键式网格剖分。等离子体模块提供了用于模拟平衡放电的接口。
• 化工 – 化学反应工程模块包含了新的化学接口，可以用作化学反应的材料节点。