Simcenter FLOEFD 2312 CFD仿真软件安装包下载
针对PCB回流焊炉的热仿真
在PCB回流焊中，当PCB沿着传送带移动时，它会暴露在具有不同气流速度和温度参数的加热和冷却区域中。
这些区域参数的取值以及传送带速度需要在PCB客户在制造之前选择。操作设计的挑战是在满足热约束条件以避免损坏PCB上的组件的前提下，提高传送带速度以实现最高吞吐量。通过实验方法确定这些参数是昂贵的，因为失败的尝试会导致时间浪费、产品质量降低或吞吐量低。在进行物理测试之前，通过仿真回流炉过程来优化操作参数非常有优势。
在Simcenter FLOEFD 2312中，添加了一个项目模板，您可以创建和修改PCB回流炉仿真作为瞬态研究，以反映电路板在炉内移动时的条件。该模板利用Simcenter FLOEFD中的项目参数功能，并使用新的EFDAPI自动化功能来修改参数。该方法通过在PCB周围的小体积空间内模拟回流过程，使用移动流动边界条件，而不是模拟具有移动物体的真实炉子。
PCB热分析：EDA Bridge独立热区
局部的PCB热建模精度为对关键元件下方的铜和层提供了准确性的优势。这种计算高效的解决方案仍然是对整个电路板进行显式建模的良好替代方法。在之前的Simcenter FLOEFD中，热区域是以单个元件为中心定义的，并定义了纵横比。现在在Simcenter FLOEFD 2312中，用户可以指定一个独立的热区域，可以独立地放置在PCB的任何位置，然后设置其纵横比。这使得更容易地将J局部化建模精度设置为包含一组元件的区域。
PCB 热分析：EDA Bridge脚本功能
现在可以记录和回放脚本，以捕捉在主要的EDA Bridge窗口中处理导入的ECAD数据的工作流程。可以记录和运行的功能包括更改板的建模级别和创建热区等操作。脚本功能将在Simcenter FLOEFD 2312及以后的版本中进行增强。
电子元件热建模：Package Creator更新
什么是Package Creator？Simcenter FLOEFD中现有的Package Creator工具使工程师能够根据常见封装系列的模板指南，快速轻松地在几分钟内创建基于3D CAD几何的IC封装热模型。这些详细的模型可以在Simcenter FLOEFD中用于电子冷却仿真研究。
在Simcenter FLOEFD 2312中，Package Creator已经实施了以下更新。
- 两个新的IC封装起始模板：翻转芯片CBGA和线缆焊接CBGA。
- 创建可导出并与其他组织共享的Simcenter Flotherm准备好的详细模型
智能PCB热建模-提高准确度和速度
智能PCB功能是PCB热建模的几个选项之一。它是一种复杂的方法，可以高效地捕捉PCB的详细材料分布，而无需像通常需要显式建模PCB那样消耗额外的计算资源和时间。它通过使用网络组装方法来实现，即根据导入的EDA数据中每个PCB层的图像生成基于体素的网格。
在Simcenter FLOEFD 2312中，智能PCB计算的求解器速度已经得到了显著优化，因此您可以更好地利用这个建模选项进行高精度的PCB热分析，而且速度更快。此外，这种求解器速度的提升还允许修改PCB上瓦片数量的默认设置。现在的设置从默认的100增加到300，从而产生更准确的解决方案，特别是在使用“精细”建模选项时。
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Simcenter FLOEFD 2312 安装方法
- 按照文末给出的方法到微信公众号发消息获取安装包网盘链接并下载到计算机中保存
- 确保安装路径不包含中文字符，以避免潜在的兼容性问题
- 运行「Simcenter_Flotherm_Install.exe」程序以启动安装向导
- 在安装过程中，当出现许可服务器设置时，指定FLOEFD授权服务器为“1717@localhost”
- 安装完成后将Crack文件夹内的「ProgramData」拷贝到C盘覆盖现有文件，然后将Crack文件夹内的「FLOEFD FE2312」拷贝到FloEFD 2312的安装路径下，默认安装路径为「C:\Program Files\FLOEFD\FLOEFD FE2312」，具体以您电脑上的安装情况为准
- 最后，双击Crack文件夹内的注册表文件“mentor_server_licensing.reg”，以将必要的信息添加到Windows注册表中。
- 重启计算机，然后尝试运行Simcenter FLOEFD 2312。
下载仅供下载体验和测试学习，不得商用和正当使用。
